Романов Станислав 25.12.2014 
1336
1336
Металлический Huawei Ascend P8 пойман в утечке
Huawei Ascend P8 уже светился в новостях несколько недель назад. Видимо, смартфон решил ещё раз продемонстрировать себя.
По первым слухам, спецификации следующего флагмана компании будут следовать традициям, поэтому впечатляюще тонкий дизайн не обойдётся без металлического корпуса. При этом журналисты выдвигали версии о 5,2-дюймовом дисплее с разрешением 1080p и чипсете Hisilicon Kirin 930, построенном на 16нм процессе TSMC. Под этой платформой якобы будет скрываться 8-ядерный процессор.
Сегодня получена небольшая крупица новой информации о Huawei Ascend P8, в частности, о его якобы металлическом корпусе. Тщательное изучение фотографий привело журналистов французского ресурса NowhereElse.Fr к тому, что это ещё один смартфон с супер тонкой рамкой, хотя, о его габаритах ещё ничего неизвестно.
Судя по отверстиям, камера получит светодиодную вспышку, а телефон будет поставляться с двумя откидными лотками. Первый лоток будет предназначен для основного SIM-слота, в то время как второй может быть встроен либо для второй SIM-карты, либо под карту памяти MicroSD. Не исключено, что разработчики попросту объединят эти две функции в один слот.
Huawei Ascend P8 должны анонсировать в январе на выставке CES в Лас-Вегасе или во время выставки MWC в начале марта в Барселоне. Независимо от времени, мы обязательно проследим за новинками от Huawei.
Комментарии