iPhone 7 сможет уместить больший аккумулятор и чипсет A10

iPhone 6s и без того довольно тонкий, 7,1 мм, но Apple хочет сделать iPhone 7 ещё тоньше, удалив 3,5 мм аудио-разъем и заменив его разъёмом Lightning, дополнив комплект наушниками. Это не единственный трюк компании для достижения 6 мм.


Корейские СМИ.пишут об иных изменениях для сокращения толщины нового iPhone. Судя по всему, Apple может воспользоваться так называемым методом упаковки чипа «fan-out», впервые в iPhone 7, что позволит сделать более компактной материнскую плату и область антенны, оставив дополнительное пространство внутри для увеличения батареи. Эта технология соединений кремниевых чипов и полупроводников приведёт и к более мощному и более компактному ядру.

A10 в iPhone 7

От слияния выиграет и ASM (модуль переключения антенны). По данным ETNews и AppliedMaterials, изменения поспособствуют улучшению приёма высокочастотных сигналов при небольшом количестве помех. До сих пор модули располагались на монтажной плате, а вот объединение в один флакон «fan-out» сэкономит пространство, нисколько не понизив эффективность антенны.

Источники слуха, как обычно — поставщики. Apple якобы сделала большие заказы производителям из Японии, которые изготавливают антенные блоки по необходимой технологии. Кроме того, TSMC отметила, что производит большую часть своих 16нм чипов по «fan-out» для одного единственного клиента.

Автор: Романов Станислав Опубликовано: 2016-04-05 15:35:00

Комментарии