Романов Станислав 11.01.2013 
2447
2447
Самый тонкий Huawei Ascend P2 впереди
На CES 2013 китайский производитель Huawei порадовал многими новинками, но итог подвели Engadged, взяв небольшое интервью у главы компании.
Генеральный директор Ричард Ю. стал снова доступен в рамках CES для интервью. Вновь он проявил глубочайшую любезность и поделился с журналистами упомянутого издания данными о планах компании. Прежде всего, Huawei присоединится к процессорной гонке, начатой 8-ядерным Octa-чипом от Samsung, основанным на архитектуре Cortex-A15. Чип K3V3 на 8 ядер от китайских мастеров выйдет во второй половине этого года. Собственно это он заявлял ранее на этой неделе.
СЕО Huawei - Ричард Ю
Вторая порция данных касается упомянутой новинки в интервью. Ричард поведал, что на предстоящем мероприятии MWC в феврале, китайская компания Huawei анонсирует по-настоящему супер тонкий смартфон в существующей P-серии Android-телефонов. Журналисты полюбопытствовали, неужели новинка будет тоньше 6.45 мм? (это толщина Alcatel One Touch Idol Ultra на CES). Он ответил положительно. Кроме того, он добавил, что новый телефон получит красивый металлический корпус.
Итальянский HDblog уже строит предположения вокруг предстоящего анонса Huawei Ascend P2. Модель будет работать на Android 4.1.2 Jelly Bean, похвастается дисплеем HD с разрешением 1280 × 720 пикселей, 10-Mpix камерой и толщиной чуть более 6 мм. Пока не совсем понятно - объявят ли Ascend P2 с чипом K3V3 (1,8 ГГц) или оставят K3V2. Новый чип к смартфону приписало издание GizmoChina. Зато оперативной памяти он получит, как минимум - 2 Гб.
Смартфон Huawei
Тот же ресурс указывает, что Huawei также готовит к выпуску еще один четырехъядерный процессор K3V2+. Как и K3V3, плюс-версия использует графический ускоритель Mali и будет изготовлен по 28-нм производственному процессу.
Напомним, китайский производитель на прошедшей выставке также успел представить смартфоны Ascend Mate, Ascend D2 и Ascend W1.
Комментарии